半導體行業(yè)業(yè)務管理難點
研發(fā)管理缺乏系統(tǒng)支持
產(chǎn)品版本的管理
項目過程管控及資源整合
產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗系統(tǒng)化
營銷管理如何有效解決售前、渠道、售后管理
如何建立建立總部-代理-終端多級分銷體系
如何完善市場、銷售過程、售后服務管理
銷售過程的樣品管理、報價管理如何有效管理，如何快速知道現(xiàn)在庫存有多少 ?WIP狀況如何 ?
運營管理難度大，外協(xié)商進度、良率、庫存如何有效管理
如何有效提前預測晶圓的采購數(shù)量，制程中拆批， 回貨資料怎么處理 ?回貨不良品，廢品要如何做管理 ?
每一批回貨的良率 ?不同工序計價不同 ?
成本精細核算困難
銷售報價成本預估、銷售毛利分析、產(chǎn)品實際成本核算，工序成本分析；
產(chǎn)品標準成本與實際成本差異分析、如何快速的結算出成本 ?
和訊數(shù)智半導體行業(yè)數(shù)字化轉型解決方案
以IPD為主線的產(chǎn)品全生命周期管理
分別建立新品開發(fā)流程：概念階段、計劃階段、開發(fā)階段、驗證階段、發(fā)布階段、退出階段的項目管理流程；定制項目流程：立項階段、招投標階段、合同階段、實施階段、發(fā)布及售后階段管理；平臺開發(fā)流程：立項階段、開發(fā)階段、驗證階段、發(fā)布階段、成果化階段；技術預研流程：立項階段、開發(fā)階段、驗證階段、發(fā)布及成果轉化階段。
以量產(chǎn)的運營交付為主線的價值鏈
現(xiàn)貨銷售訂單、銷售發(fā)貨、銷售開票、銷售結算。預測產(chǎn)品、計劃預投晶圓采購、晶圓跟進、封測廠進度跟蹤、良率管理、成品條碼管理、銷售發(fā)貨、成本核算等價值鏈管理。
和訊數(shù)智半導體行業(yè)方案整體構架
和訊數(shù)智半導體行業(yè)方案整體構架
和訊數(shù)智半導體行業(yè)方案整體構架
和訊數(shù)智半導體行業(yè)方案價值優(yōu)勢
以交付為核心的價值鏈管理不僅能滿足交付的運營需要，同時滿足IPO合規(guī)化成本管理及內(nèi)控要求。
以IPD為主線的產(chǎn)品生命周期管理讓企業(yè)不斷創(chuàng)新，擴張市場競爭力。
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