（報(bào)告出品方/作者：西部證券，俞能飛，盧大煒，李啟文）

一、視覺(jué)裝備平臺(tái)型企業(yè)，多領(lǐng)域拓展?jié)u成燎原之勢(shì)

1.1、深耕機(jī)器視覺(jué)行業(yè)，打造視覺(jué)裝備平臺(tái)型企業(yè)

天準(zhǔn)科技是視覺(jué)裝備平臺(tái)型企業(yè)。2005 年 12 月，公司在北京中關(guān)村注冊(cè)成立。2007 年， 公司推出首臺(tái)自動(dòng)影像儀樣機(jī)，正式進(jìn)入機(jī)器視覺(jué)測(cè)量領(lǐng)域。2009 年，公司搬遷至蘇州 高新區(qū)科技城，踏入發(fā)展快車(chē)道。2018 年，蘇州天準(zhǔn)科技園二期約 5.5 萬(wàn)平米奠基投產(chǎn)。 2019 年，公司在科創(chuàng)板成功上市（股票代碼 688003）。2021 年，公司收購(gòu)德國(guó)半導(dǎo)體檢 測(cè)公司 MueTec，正式步入半導(dǎo)體量測(cè)、檢測(cè)領(lǐng)域。

2022 年 6 月，公司與領(lǐng)先的智能駕駛 芯片公司地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，成為地平線征程 5 硬件 IDH 合作伙伴。截至目前，公司已 確立“打造強(qiáng)平臺(tái)，多領(lǐng)域拓展”的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于打造視覺(jué)裝備平臺(tái)型企業(yè)。公司通 過(guò)構(gòu)建具備機(jī)器視覺(jué)底層算法、工業(yè)數(shù)據(jù)平臺(tái)、先進(jìn)視覺(jué)傳感器、精密驅(qū)動(dòng)控制器四大核 心能力的機(jī)器視覺(jué)平臺(tái)，面向半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子三大領(lǐng)域，提供 視覺(jué)測(cè)量、檢測(cè)、制程等高端裝備產(chǎn)品。同時(shí)，面向智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，公司提供智能駕駛、 車(chē)路協(xié)同、通用 AI 計(jì)算單元等智能化解決方案。

以視覺(jué)為基礎(chǔ)，公司面向多個(gè)領(lǐng)域提供視覺(jué)裝備。公司主要產(chǎn)品為工業(yè)視覺(jué)裝備，具體包 括視覺(jué)測(cè)量裝備、視覺(jué)檢測(cè)裝備、視覺(jué)制程裝備和智能網(wǎng)聯(lián)方案等，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體 及泛半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。視覺(jué)測(cè)量裝備，實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行高精 度尺寸測(cè)量，可被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、PCB、半導(dǎo)體等行業(yè)。視覺(jué)檢測(cè)裝備能夠代替人 眼對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行缺陷檢測(cè)，可被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子零部件、光伏硅片、半導(dǎo)體、PCB 等的缺陷檢測(cè)。視覺(jué)制程設(shè)備，將識(shí)別、定位、測(cè)量、檢測(cè)等功能集成到組裝設(shè)備，主要 產(chǎn)品包括點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備、LDI 激光直接成像設(shè)備、智能檢測(cè)組裝專(zhuān)機(jī)等，廣泛應(yīng)用于 消費(fèi)電子、PCB、新能源、汽車(chē)等領(lǐng)域。智能網(wǎng)聯(lián)方案領(lǐng)域，公司已布局智能駕駛域控制 器、車(chē)路協(xié)同方案、AI 邊緣計(jì)算平臺(tái)等產(chǎn)品線。

消費(fèi)電子貢獻(xiàn)主要業(yè)績(jī)，光伏、半導(dǎo)體與汽車(chē)業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)張。2019-2021 年，消費(fèi)電子業(yè) 務(wù)占公司營(yíng)收之比分別為 77.4%/88.1%/50.2%，毛利占比分別為 85.9%/96.7%/61.4%。 受消費(fèi)電子行業(yè)周期波動(dòng)及公司在光伏、半導(dǎo)體、汽車(chē)領(lǐng)域的拓展，消費(fèi)電子對(duì)公司業(yè)績(jī) 貢獻(xiàn)權(quán)重逐漸下降。2021 年，光伏產(chǎn)品（包括光伏與半導(dǎo)體）、汽車(chē)營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為 23.2%/17.35%，同比分別提升 17.3pct/13.0pct。公司在光伏、半導(dǎo)體和汽車(chē)領(lǐng)域拓展順 利。此外，在 PCB 和汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司也持續(xù)推出新產(chǎn)品，未來(lái)兩塊業(yè)務(wù)對(duì)公司業(yè)績(jī) 貢獻(xiàn)權(quán)重或?qū)⒅鸩教嵘?/p>

1.2、公司股權(quán)集中，深度綁定核心管理層

公司股權(quán)集中，深度綁定核心管理層利益。公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理徐一華通過(guò)青一投資和天 準(zhǔn)合智間接持有公司 35.47%股份，為公司實(shí)際控制人。青一投資第二大股東徐偉系徐一 華之兄。公司核心管理層公司楊聰（董事兼董秘&財(cái)務(wù)總監(jiān)）、蔡雄飛（董事）、溫廷培（董 事兼副總經(jīng)理）分別通過(guò)天準(zhǔn)合智平臺(tái)間接持股 3.54%/2.36%/1.90%，核心管理層利益 與公司深度綁定。此外，前十大股東中天準(zhǔn)科技一期員工持股計(jì)劃持有公司 1.81%股份， 該期員工持股計(jì)劃覆蓋公司核心骨干 18 人。

公司核心管理層均有深厚的技術(shù)背景，董事 長(zhǎng)徐一華獲北京理工大學(xué)計(jì)算機(jī)博士學(xué)位，曾就職于微軟亞洲研究院，為人工智能、機(jī)器 視覺(jué)領(lǐng)域?qū)＜?，享?span id="vtji6h1njuw" class="candidate-entity-word" data-gid="14246026">國(guó)務(wù)院特殊津貼。董事楊聰獲北京理工大學(xué)計(jì)算機(jī)碩士學(xué)位，擁有高 級(jí)工程師職稱，全面參與了天準(zhǔn)影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品等多項(xiàng)研發(fā)工作。蔡雄飛獲上海交通大學(xué) 電氣與系統(tǒng)碩士學(xué)位，擁有高級(jí)工程師職稱，組織開(kāi)發(fā)了多款智能檢測(cè)裝備產(chǎn)品。

子公司分工明確，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。公司旗下共有 6 家全資子公司、2 家全資孫公司、 1 家參股公司。天準(zhǔn)軟件、龍山軟件、龍園軟件三家全資子公司均從事算法、軟件研發(fā)， 供公司主要產(chǎn)品使用。全資子公司騰超機(jī)電主要研發(fā)、生產(chǎn)裝備所需零部件和組件。全資子公司香港天準(zhǔn)主要負(fù)責(zé)海外市場(chǎng)開(kāi)拓，香港天準(zhǔn)旗下全資子公司加州天準(zhǔn)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)開(kāi)拓 北美業(yè)務(wù)。全資子公司 SLSS Europe 是公司 2021 年收購(gòu)德國(guó) MueTec 的投資主體。全資 孫公司 MueTec 主要從事前道晶圓量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，通過(guò)收購(gòu) MueTec， 公司順利切入半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)領(lǐng)域。參股公司矽行半導(dǎo)體為公司與關(guān)聯(lián)方徐一華、蔡雄飛、 楊聰、溫廷培在 2021 年共同出資設(shè)立，公司持股比例 17.1%。矽行半導(dǎo)體作為對(duì) MueTec 產(chǎn)品線的補(bǔ)充，主要從事半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域高端裝備的研發(fā)。

長(zhǎng)期員工持股計(jì)劃和股權(quán)激勵(lì)實(shí)施，保障公司持續(xù)發(fā)展。2020 年，公司進(jìn)行了一期股權(quán) 激勵(lì)和一期員工持股計(jì)劃。兩項(xiàng)激勵(lì)設(shè)定的解鎖方式及考核指標(biāo)相同，均分 5 期解鎖，以 2019 年為基準(zhǔn)，分別考核 2020-2024 年?duì)I收和凈利潤(rùn)情況。以 2024 年考核指標(biāo)來(lái)看， 要求 2019-2024 年?duì)I收和凈利潤(rùn) CAGR 均不低于 18.1%。

2021 年，公司又進(jìn)行了二期股 權(quán)激勵(lì)和二期員工持股計(jì)劃，兩項(xiàng)激勵(lì)設(shè)定的解鎖方式及考核指標(biāo)相同，均分 5 期解鎖， 以 2020 年為基準(zhǔn)，分別考核 2021-2025 年?duì)I收和凈利潤(rùn)情況。以 2025 年指標(biāo)來(lái)看，要 求 2020-2025 年?duì)I收和凈利潤(rùn) CAGR 均不低于 20.1%。2022 年 9 月，公司又計(jì)劃開(kāi)啟三 期股權(quán)激勵(lì)和三期員工持股計(jì)劃，兩項(xiàng)激勵(lì)設(shè)定的解鎖方式及考核指標(biāo)相同，均分 5 期解 鎖，以 2022 年為基準(zhǔn)，分別考核 2023-2027 年?duì)I收和凈利潤(rùn)情況。以 2027 年指標(biāo)來(lái)看， 要求 2022-2027 年?duì)I收和凈利潤(rùn) CAGR 均不低于 20.1%。三期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和三期員工 持股計(jì)劃解鎖業(yè)績(jī)目標(biāo)設(shè)置樂(lè)觀，彰顯公司管理層對(duì)未來(lái)發(fā)展充滿信心。

1.3、營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力有望持續(xù)提升

營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，盈利能力有待改善。2017-2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入由 3.19 億元增長(zhǎng)至 12.65 億元，CAGR 達(dá) 41.11%；公司歸母凈利潤(rùn)由 0.52 億元增長(zhǎng)至 1.34 億元，CAGR 達(dá) 26.69%。 歸母凈利增速低于營(yíng)收增速主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改變導(dǎo)致，高毛利率的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)占比有所下滑。 2019 年，受蘋(píng)果資本開(kāi)支意愿下滑影響，公司消費(fèi)電子營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)，拖累整體營(yíng)收增速。此 外，公司持續(xù)開(kāi)拓光伏、PCB 等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，銷(xiāo)售、研發(fā)支出強(qiáng)度較大，導(dǎo)致利潤(rùn)端負(fù)增長(zhǎng)。

2020 年，蘋(píng)果加大資本開(kāi)支，公司消費(fèi)電子營(yíng)收同比增長(zhǎng) 113.8%；同時(shí)前期培育的光伏和智 能網(wǎng)聯(lián)也實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司重回高增長(zhǎng)通道。2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 31%， 光伏半導(dǎo)體、汽車(chē)、PCB 和智能網(wǎng)聯(lián)等行業(yè)收入均大幅增長(zhǎng)。自 2018 年以來(lái)，公司綜合毛利 率和凈利率均處于下降通道，主要系公司多項(xiàng)新業(yè)務(wù)正處于開(kāi)拓期，盈利水平有待提升。此外， 公司新開(kāi)拓業(yè)務(wù)大多毛利率低于公司原有的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)。

消費(fèi)電子構(gòu)成公司主要營(yíng)收，非消費(fèi)電子業(yè)務(wù)快速放量。2021 年，公司消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)品 （包括光伏和半導(dǎo)體）、汽車(chē)、PCB、汽車(chē)電子分別實(shí)現(xiàn)收入 6.35/2.94/2.20/0.67/0.50 億元， 毛利率分別為 51.87%/40.84%/31.98%/21.81%/5.62%。2021 年，公司消費(fèi)電子收入同比下 降 25.56%，主要系大客戶采購(gòu)設(shè)備的大小年周期性影響；光伏半導(dǎo)體、汽車(chē)、PCB 和汽車(chē)電 子領(lǐng)域收入均大幅增長(zhǎng)，使得非消費(fèi)電子業(yè)務(wù)占比提升至 49.78%，降低了對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)的 依賴。PCB 和汽車(chē)電子均為公司新業(yè)務(wù)，毛利率偏低，兩塊業(yè)務(wù)收入占比提升帶動(dòng)毛利率有 所下滑。未來(lái)伴隨兩塊業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張，毛利率有望改善。2021 年，光伏產(chǎn)品毛利率大幅提升， 主要系：①當(dāng)年收購(gòu) MueTec 后，將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并入光伏產(chǎn)品口徑，帶動(dòng)毛利率提升；②光伏 產(chǎn)品放量后，規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)毛利率提升。

期間費(fèi)用率相對(duì)穩(wěn)定，保持高研發(fā)投入。2017-2021 年，公司期間費(fèi)用率始終維持在 30%以 上。2021 年，公司期間費(fèi)用率 34.15%，其中銷(xiāo)售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/研發(fā)費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率 分別為 12.23%/5.37%/17.15%/-0.6%。公司研發(fā)費(fèi)用率和銷(xiāo)售費(fèi)用率維持較高水平，主要系 公司持續(xù)開(kāi)拓多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，對(duì)應(yīng)需要投入較多的銷(xiāo)售和研發(fā)人員。未來(lái)伴隨各個(gè)新開(kāi)拓領(lǐng)域 收入體量提升，公司整體費(fèi)用率有望下降。

公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流情況尚待改善。2021 年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為-1.64 億，較上年同期減 少 2.15 億元，同比減少 417.73%，主要系公司為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)部分原材料進(jìn)行策略性 備貨，增加了購(gòu)買(mǎi)原材料支付的現(xiàn)金；同時(shí)公司職工薪酬費(fèi)用有較大的增長(zhǎng)。公司應(yīng)收賬款占 營(yíng)收比例保持穩(wěn)定，截至 2021 年，公司 1 年期應(yīng)收賬款占比達(dá) 95.21%，應(yīng)收賬款質(zhì)量較好。多領(lǐng)域開(kāi)拓導(dǎo)致有息負(fù)債率有所提升。2021 年，公司資產(chǎn)負(fù)債率/有息負(fù)債率分別達(dá)到 40.6%/10.9%。依托消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司持續(xù)開(kāi)拓半導(dǎo)體、PCB、光伏、汽車(chē)、智能網(wǎng)聯(lián)等多個(gè)新領(lǐng) 域，仍處于快速發(fā)展期，對(duì)營(yíng)運(yùn)資金需求較大。

二、機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)空間廣闊，行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)與工藝密集

2.1、機(jī)器代人不斷深化，機(jī)器視覺(jué)為機(jī)器裝上“眼睛”和“大腦”

2.1.1、機(jī)器視覺(jué)：為機(jī)器裝上“眼睛”和“大腦”

機(jī)器視覺(jué)，為機(jī)器裝上“眼睛”和“大腦”。機(jī)器視覺(jué)本質(zhì)上是為機(jī)器植入“眼睛”和“大 腦”，其中“眼睛”指圖像采集硬件（相機(jī)、鏡頭、光源等），“大腦”指圖像處理算法和 軟件。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)通過(guò)圖像采集硬件將環(huán)境中的光信號(hào)轉(zhuǎn)化成圖像信號(hào)，然后圖像處理 軟件對(duì)圖像信號(hào)進(jìn)行特征提取，給出判斷結(jié)果，進(jìn)而給機(jī)械手等自動(dòng)化系統(tǒng)輸出動(dòng)作指令。 一個(gè)典型的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)包括光源及光源控制器、鏡頭、相機(jī)、視覺(jué)控制系統(tǒng)等部件，其 中光源及光源控制器、鏡頭、相機(jī)等硬件部分負(fù)責(zé)成像，視覺(jué)控制系統(tǒng)負(fù)責(zé)對(duì)成像結(jié)果進(jìn) 行處理分析和輸出。

機(jī)器視覺(jué)在效率、速度、可靠性等指標(biāo)上較人眼優(yōu)勢(shì)顯著。與人眼相比，機(jī)器視覺(jué)在處理 高速、高精度、高重復(fù)度工作上具備天然優(yōu)勢(shì)。在處理單一重復(fù)任務(wù)時(shí)，人易受主觀情緒 影響，影響任務(wù)處理的精確度。在工作時(shí)間上，機(jī)器可以 24 小時(shí)不間斷工作，更適合工業(yè)化產(chǎn)線。此外，隨著人力成本的提升及工人對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求的提升，機(jī)器視覺(jué)相對(duì)人的 優(yōu)勢(shì)也不斷凸顯。

識(shí)別、測(cè)量、定位和檢測(cè)是機(jī)器視覺(jué)的四大基本功能。機(jī)器視覺(jué)四大基本功能是識(shí)別、測(cè) 量、定位和檢測(cè)，四項(xiàng)功能的技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度依次上升。識(shí)別是基于目標(biāo)物的特征進(jìn)行甄別， 準(zhǔn)確度和速度是主要衡量指標(biāo)。測(cè)量是將獲取的圖像像素信息標(biāo)定成常用的度量衡單位， 然后計(jì)算出目標(biāo)物的幾何尺寸，高精度以及復(fù)雜形態(tài)的測(cè)量是機(jī)器視覺(jué)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。定位 是獲得目標(biāo)物體的位置信息，精度和速度是主要衡量指標(biāo)。檢測(cè)，一般是指外觀檢測(cè)，如 產(chǎn)品裝配后的完整性檢測(cè)、外觀缺陷檢測(cè)等。

2.1.2、宏觀政策 微觀成本驅(qū)動(dòng)下，機(jī)器代人進(jìn)程將持續(xù)深化

機(jī)器視覺(jué)上游為軟硬件供應(yīng)商，中游為系統(tǒng)和裝備集成商，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。1）機(jī)器 視覺(jué)上游：包括光源、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)等硬件及底層算法軟件等。光源主流供應(yīng)商為 Keyence（基恩士）、CCS、AI、奧普特等。高端工業(yè)鏡頭被海外Keyence、Moritex等主 導(dǎo)，國(guó)內(nèi)東正光學(xué)、慕藤光、普密斯等主要聚焦在中低端工業(yè)鏡頭。高端工業(yè)相機(jī)主要被 德國(guó)Basler和加拿大DALSA占據(jù)，國(guó)內(nèi)?？禉C(jī)器人、華?？萍荚谥械投斯I(yè)相機(jī)領(lǐng)域已 有較高市占率。軟件算法主流供應(yīng)商包括Cognex（康耐視）、MvTec、凌云光、奧普特等。

2）機(jī)器視覺(jué)中游：主要由視覺(jué)系統(tǒng)和裝備集成商構(gòu)成。視覺(jué)系統(tǒng)由圖像采集部分（光源 等硬件） 軟件算法組成，主流供應(yīng)商包括 keyence、Cognex、凌云光、奧普特。視覺(jué)裝 備是在視覺(jué)系統(tǒng)基礎(chǔ)上添加自動(dòng)化裝備構(gòu)成，主流供應(yīng)商包括天準(zhǔn)科技、凌云光、矩子科 技、賽騰股份等。3）機(jī)器視覺(jué)下游：機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用領(lǐng)域眾多，主要包括電子及半導(dǎo)體（以 消費(fèi)電子為主）、汽車(chē)、制藥、印刷、新能源等行業(yè)。

零部件和軟件合計(jì)占機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)成本的 80%。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)主要由零部件（光源、工 業(yè)相機(jī)、工業(yè)鏡頭等）和軟件算法構(gòu)成，其中零部件占機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)成本的 35%、軟件開(kāi) 發(fā)占據(jù)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)成本的 45%。中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)增速遠(yuǎn)快于全球。2010-2020 年，全球機(jī)器視覺(jué)器件市場(chǎng)規(guī)模由 31.7 億美元增至 107 億美元，CAGR 為 12.9%；預(yù)計(jì)至 2025 年將達(dá)到 147 億美元，2020-2025 年 CAGR 為 6.6%。中國(guó)在全球的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。據(jù)甲子光年智庫(kù)數(shù)據(jù)， 2016-2021 年，中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模由 47 億元增至 178 億元，CAGR 為 30.5%；預(yù)計(jì) 至 2026 年將達(dá)到 543 億元，2021-2026 年 CAGR 為 25.0%，增速遠(yuǎn)快于全球。

驅(qū)動(dòng)機(jī)器視覺(jué)發(fā)展的兩大因素：宏觀政策推動(dòng)和微觀用工成本提升。機(jī)器視覺(jué)憑借效率與 成本優(yōu)勢(shì)取代人工。近年來(lái)，我國(guó)老齡人口占比持續(xù)提升，至 2021 年 65 歲以上人口達(dá) 到 2 億，占人口總數(shù)的 14.2%。與此同時(shí)，勞動(dòng)力平均工資也在持續(xù)提升，2015-2021 年 就業(yè)人員平均工資同比增長(zhǎng)普遍保持在 7%以上，2021 年就業(yè)人員平均工資達(dá)到 8.8 萬(wàn)元 /年。人口老齡化 勞動(dòng)力成本的上升凸顯了機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)產(chǎn)線上的優(yōu)勢(shì)。宏觀層面來(lái)看， 2017 年以來(lái)，國(guó)家部委和各省市均出臺(tái)了一系列政策鼓勵(lì)制造業(yè)高端轉(zhuǎn)型，而高端轉(zhuǎn)型 的進(jìn)程中則少不了機(jī)器視覺(jué)對(duì)人工的取代。

與德美相比，中國(guó)機(jī)器視覺(jué)滲透率仍有持續(xù)提升空間。定義機(jī)器視覺(jué)密度=機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng) 規(guī)模/當(dāng)年制造業(yè)增加值。2019 年，德國(guó)、美國(guó)、全球、中國(guó)機(jī)器視覺(jué)密度分別為 0.16%、 0.12%、0.07%、0.03%，中國(guó)機(jī)器視覺(jué)密度遠(yuǎn)低于德美。在中國(guó)制造業(yè)高端轉(zhuǎn)型進(jìn)程中， 中國(guó)機(jī)器視覺(jué)滲透率有望持續(xù)提升。

2.2、機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、PCB、半導(dǎo)體、汽車(chē)等行業(yè)

機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用聚焦電子半導(dǎo)體，持續(xù)拓展其他領(lǐng)域。相較人眼，機(jī)器視覺(jué)在效率、精度等 指標(biāo)上，具有顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著機(jī)器視覺(jué)相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，機(jī)器視覺(jué)的下游應(yīng)用領(lǐng)域 也不斷拓展。根據(jù)中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，機(jī)器視覺(jué)主要應(yīng)用下游包括電子電氣、半 導(dǎo)體、汽車(chē)、印刷包裝、食品加工等領(lǐng)域，幾大應(yīng)用分別占比 52.9%/10.3%/8.8%/5.5%/4.9%， 其中電子電氣和半導(dǎo)體占據(jù)主要應(yīng)用份額。

2.2.1、消費(fèi)電子：產(chǎn)品快速迭代催生機(jī)器視覺(jué)新需求

機(jī)器視覺(jué)在消費(fèi)電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，機(jī)器視覺(jué)可被廣泛用于 3C 表面 檢測(cè)、觸摸屏制造、AOI 光學(xué)檢測(cè)、電子封裝等。以手機(jī)制造為例，機(jī)器視覺(jué)具體應(yīng)用場(chǎng) 景有觸摸屏 Mark 定位、手機(jī)屏幕劃傷檢測(cè)、手機(jī) MIC 貼合定位、液晶屏 AA 區(qū)定位、耳 機(jī)孔定位、按鍵字符位置檢測(cè)、手機(jī)殼尺寸檢測(cè)、手機(jī)芯片缺陷檢測(cè)、PCB 焊錫檢測(cè)、IC 元件 PIN 針及字符檢測(cè)等。

消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)存量大，需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) Statista 數(shù)據(jù)、2017 年，我國(guó)消費(fèi)電子 市場(chǎng)規(guī)模為 16120 億元，2021 年增至 18113 億元，市場(chǎng)規(guī)模龐大。隨著我國(guó)新冠肺炎疫 情形勢(shì)好轉(zhuǎn)以及市場(chǎng)需求的恢復(fù)，預(yù)計(jì) 2022 年我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 18649 億元， 同比增長(zhǎng) 3%。

消費(fèi)電子產(chǎn)品快速迭代特性催生機(jī)器視覺(jué)新設(shè)備新需求。消費(fèi)電子行業(yè)具有技術(shù)革新迅速、 產(chǎn)品迭代快、利潤(rùn)較高等特性。消費(fèi)電子產(chǎn)品龐大的存量及消費(fèi)者對(duì)高質(zhì)量產(chǎn)品的偏好， 推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品必須通過(guò)高效精細(xì)的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)提升產(chǎn)能和質(zhì)量。同時(shí)頻繁的型號(hào)和 設(shè)計(jì)變更也會(huì)導(dǎo)致制造企業(yè)需要頻繁采購(gòu)、更新其生產(chǎn)線設(shè)備，對(duì)其上游的機(jī)器視覺(jué)行業(yè) 產(chǎn)生較大需求。服務(wù)于消費(fèi)電子領(lǐng)域的主要公司天準(zhǔn)科技針對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)有以下產(chǎn)品：平板顯示檢測(cè)設(shè)備、玻璃瑕疵檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備、攝像模組設(shè)備。

2.2.2、PCB：消費(fèi)電子原料，機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用成熟

PCB 機(jī)器視覺(jué)設(shè)備應(yīng)用成熟，競(jìng)爭(zhēng)廠商眾多。由于消費(fèi)電子的元器件尺寸較小，普通肉 眼難以對(duì)局部細(xì)微的地方進(jìn)行識(shí)別、測(cè)量、定位、檢測(cè)，機(jī)器視覺(jué)通過(guò)高精度的工業(yè)級(jí)相 機(jī)和獨(dú)特的光源技術(shù)結(jié)合機(jī)器視覺(jué)算法擁有微米級(jí)探測(cè)能力和 256 灰度級(jí)的視力，實(shí)現(xiàn)了 PCB 產(chǎn)業(yè)精細(xì)度的躍升。機(jī)器視覺(jué)在 PCB 的 SMT 段、FT 段、預(yù)組裝段都有非常廣泛的 應(yīng)用。目前，凌云光、矩子科技、博眾精工、康代智能等廠商在 PCB 領(lǐng)域均有布局。以 蘋(píng)果公司為代表的知名消費(fèi)電子公司不斷強(qiáng)化對(duì)機(jī)器視覺(jué)的技術(shù)在各產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用，形成 了一個(gè)促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的正向循環(huán)。

信息化加速背景下，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。2015-2020 年，全球 PCB 產(chǎn)值由 553 億美元增至 652 億美元，CAGR為 3.3%。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)至 2026 年全球 PCB產(chǎn)值將達(dá)到1016億美元，2021-2026年CAGR為4.8%，在較高基數(shù)下保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

全球 PCB 行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局。受益于中國(guó)在勞動(dòng)力 成本、生產(chǎn)制造環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策等方面的顯著優(yōu)勢(shì)以及更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈，全球 PCB 產(chǎn) 能持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年除美洲地區(qū)外，全球其他區(qū)域的 PCB 產(chǎn)值增長(zhǎng)率均在 20%以上。2021 年，中國(guó)大陸 PCB 市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)展，行業(yè)產(chǎn)值 達(dá)到 436 億美元，同比增長(zhǎng) 24.6%。據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2021 至 2026 年中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值將以 4.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2026 年將達(dá)到 546 億美元，繼續(xù)保持全球 PCB 產(chǎn)值第一的地位。亞洲（除中國(guó)大陸、日本）地區(qū)將成為全球 PCB 產(chǎn)值增速最快的區(qū)域， 2021-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 5.4%。

PCB 高端升級(jí)將提升機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備用量。2020 年中國(guó)大陸單雙面板、多層板等低端 PCB 產(chǎn)值占比 64%，日本僅占 15%，我國(guó)高端 PCB 滲透空間巨大。在國(guó)內(nèi) PCB 制造邁 向高端的過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)設(shè)備的不可替代性也會(huì)越來(lái)越大。根據(jù) WECC 數(shù)據(jù)，單產(chǎn)線 機(jī)器視覺(jué)設(shè)備配置數(shù)量有望由 1 臺(tái)提升至 3 臺(tái)。激光直接成像（LDI）技術(shù)為 PCB 領(lǐng)域主流發(fā)展技術(shù)。PCB 直接成像設(shè)備已成功應(yīng)用在 PCB 各細(xì)分產(chǎn)品中，覆蓋了 PCB 各種制程工藝，如內(nèi)/外層曝光、卷對(duì)卷曝光和阻焊制程 等。PCB 制造業(yè)產(chǎn)值的提升及對(duì)產(chǎn)品技術(shù)要求的進(jìn)步，將有效拉動(dòng)對(duì)上游專(zhuān)用設(shè)備的市 場(chǎng)需求，從而為激光直接成像（LDI）設(shè)備帶來(lái)良好的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2021 年全球 LDI 市場(chǎng)規(guī)模為 8.1 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 11 億美元。

2.2.3、半導(dǎo)體：機(jī)器視覺(jué)最早大規(guī)模應(yīng)用領(lǐng)域

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體前、中、后道生產(chǎn)中均有廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體具有高集成度和高精度的特 點(diǎn)，是機(jī)器視覺(jué)最早大規(guī)模應(yīng)用的領(lǐng)域。在半導(dǎo)體前道晶圓制造工序、中后道封裝測(cè)試環(huán) 節(jié)中，機(jī)器視覺(jué)主要用于量測(cè)和缺陷檢測(cè)，涉及到的設(shè)備包括量測(cè)設(shè)備和缺陷檢測(cè)設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨維持高增速，利好機(jī)器視覺(jué)企業(yè)。受貿(mào)易摩擦及閃存半導(dǎo)體缺貨影響， 2019 年全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量就能有所下滑，但 2020 年后隨著各行各業(yè)的信息化建 設(shè)如火如荼進(jìn)行，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量深 V 反彈。根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，到 2025 年，全球 半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到 1410 億美元，2021-2025 年 CAGR 為 8.26%；而中國(guó)的半導(dǎo)體 設(shè)備銷(xiāo)量將達(dá)到 708 億美元，2021-2025 年 CAGR 為 24.34%，遠(yuǎn)高于全球增速。國(guó)內(nèi)半 導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量的高增速將顯著利好國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)類(lèi)企業(yè)。

半導(dǎo)體前道制程工藝中，缺陷檢測(cè)占比 57%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體設(shè)備中，前道設(shè) 備占比高達(dá) 80%，其中檢測(cè)類(lèi)設(shè)備占比約 10%。前道檢測(cè)類(lèi)設(shè)備主要包括膜厚量測(cè)設(shè)備、 CD-SEM、套刻誤差測(cè)量、宏觀缺陷檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、電子束檢 測(cè)等，內(nèi)部占比分別為 12%/12%/9%/6%/34%/5%/12%，其中宏觀缺陷檢測(cè)、有圖形晶圓 檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、電子束檢測(cè)等缺陷檢測(cè)占比 57%。

2.2.4、光伏：行業(yè)高速發(fā)展，光伏硅片檢測(cè)設(shè)備勢(shì)頭良好

光伏裝機(jī)量邊際上升，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。根據(jù) CPIA 統(tǒng)計(jì)，2021 年，全球光伏新增裝 機(jī)量創(chuàng)新高，達(dá) 175GW。預(yù)計(jì)在光伏發(fā)電成本持續(xù)下降和新興市場(chǎng)拉動(dòng)等有利因素的推 動(dòng)下，全球光伏市場(chǎng)仍將保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2025 年全球光伏新增裝機(jī)量將達(dá) 270GW，樂(lè) 觀情形下達(dá)到 330GW。2021 年我國(guó)光伏新增裝機(jī)量大幅提升，達(dá) 55GW，預(yù)計(jì)在 2025 年，我國(guó)光伏新增裝機(jī)量將達(dá)到 90GW，樂(lè)觀情形下達(dá)到 110GW。

大尺寸硅片為未來(lái)趨勢(shì)，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備價(jià)值凸現(xiàn)。光伏組件的核心是電池片，在電池 片生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生如碎片、隱裂、表面污染、電極不良、劃傷等缺陷，通過(guò)采用機(jī)器 視覺(jué)技術(shù)對(duì)上述缺陷進(jìn)行檢測(cè)可以大幅提升光伏產(chǎn)品的良率。另外伴隨硅片制造工藝的升 級(jí)，硅片變的越來(lái)越薄，尺寸也不斷擴(kuò)大，這導(dǎo)致硅片也更容易產(chǎn)生破損類(lèi)缺陷。硅片尺 寸變化也會(huì)促使廠商更換光伏硅片分選設(shè)備，該設(shè)備能夠?qū)夥杵M(jìn)行自動(dòng)化尺寸及缺 陷檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)分級(jí)分選的智能裝備。在光伏產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展背景下，提 高光伏生產(chǎn)良率與降本增效成為新趨勢(shì)。作為硅片質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備，光伏硅片檢測(cè)分 選設(shè)備也將繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢(shì)頭。

2.2.5、汽車(chē)：新能源汽車(chē)?yán)顺睅?dòng)機(jī)器視覺(jué)設(shè)備放量

汽車(chē)制造成為工業(yè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用重要增長(zhǎng)點(diǎn)。汽車(chē)制造過(guò)程復(fù)雜且程序繁多，在汽車(chē)生產(chǎn) 過(guò)程中使用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)來(lái)代替人工進(jìn)行檢測(cè)，不僅能夠提高工作效率及準(zhǔn)確率，還可以 降低生產(chǎn)成本，因此機(jī)器視覺(jué)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)制造業(yè)，主要應(yīng)用包括汽車(chē)零配件檢 測(cè)、汽車(chē)裝配校驗(yàn)檢測(cè)、汽車(chē)零配件二維碼及字符識(shí)別、涂膠檢測(cè)等。此外，目前國(guó)內(nèi)積 極推動(dòng)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展，汽車(chē)電子化趨勢(shì)將進(jìn)一步加強(qiáng)。過(guò)去汽車(chē)以機(jī)械結(jié)構(gòu)為主，在新能 源和智能汽車(chē)中，電子零部件的成本占比將會(huì)達(dá)到整車(chē)的一半以上，大量的雷達(dá)（激光、 厘米波、毫米波、超聲波）、傳感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、攝像頭、監(jiān)控、檢測(cè)、娛樂(lè)系統(tǒng)將會(huì)被裝載在汽車(chē)之上，汽車(chē)行業(yè)對(duì)采用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)設(shè)備以及智能制 造裝備的需求量將不斷提高。

新能源汽車(chē)快速滲透帶動(dòng)鋰電擴(kuò)產(chǎn)，機(jī)器視覺(jué)在鋰電生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用。新能源汽車(chē)安全 性要求不斷提升，對(duì)鋰電池要求愈發(fā)提高。電池缺陷檢測(cè)的傳統(tǒng)方法是人工測(cè)量和判斷， 容易受檢測(cè)人員主觀意愿、情緒、視覺(jué)疲勞等人為因素的影響，使檢測(cè)結(jié)果出現(xiàn)偏差疏漏。 因此在鋰電池生產(chǎn)制造的過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)重要性凸顯、應(yīng)用增多。以方形卷繞電芯 為例，在電芯前段工序中，視覺(jué)檢測(cè)主要應(yīng)用于涂布的涂覆糾偏、尺寸測(cè)量，極片的表面 瑕疵檢測(cè)、尺寸測(cè)量，卷繞對(duì)齊度等。

在電芯后工序中，視覺(jué)檢測(cè)主要應(yīng)用于裸電芯極耳 翻折檢測(cè)、極耳裁切碎屑檢測(cè)、極耳焊接質(zhì)量檢測(cè)、尺寸測(cè)量、貼膠定位，以及入殼頂蓋 焊接質(zhì)量檢測(cè)、密封釘焊接質(zhì)量檢測(cè)、電芯外觀檢測(cè)等。在模組和 PACK 段，以視覺(jué)檢測(cè) 裝備為主，主要應(yīng)用于底部藍(lán)膠檢測(cè)、BUSBAR 焊縫檢測(cè)、側(cè)焊縫檢測(cè)、模組全尺寸檢 測(cè)、PACK 檢測(cè)等。

2.3、機(jī)器視覺(jué)行業(yè)兩大特征：技術(shù)密集和工藝密集

2.3.1、機(jī)器視覺(jué)國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升

機(jī)器視覺(jué)國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，高端領(lǐng)域仍有較大差距。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2016-2021 年， 國(guó)產(chǎn)品牌在國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)滲透率由 39.0%提升至 58%，整體看國(guó)產(chǎn)化水平已然不低。 不過(guò)國(guó)產(chǎn)品牌當(dāng)前僅在中低端市場(chǎng)具備競(jìng)爭(zhēng)力，工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、底層軟件系統(tǒng)等技 術(shù)壁壘高、利潤(rùn)率高的高端市場(chǎng)目前仍被國(guó)外品牌（康耐視和基恩士等）主導(dǎo)。

機(jī)器視覺(jué)行業(yè)集中度較低，分散程度在加劇。根據(jù)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020 年，我 國(guó)機(jī)器視覺(jué)行業(yè) CR5、CR10 分別為 30.1%、40.3%，較 2019 年分別下降 2.9%、4.3%。 我國(guó)機(jī)器視覺(jué)行業(yè)目前集中度較低且分散程度仍在加劇。行業(yè)格局分散主要系下游應(yīng)用場(chǎng) 景差異化水平高導(dǎo)致。機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用包括識(shí)別、定位、測(cè)量、檢測(cè)，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電 子、半導(dǎo)體、汽車(chē)、印刷、食品加工等領(lǐng)域，不同行業(yè)及應(yīng)用對(duì)于機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的要求均 有較大差異。即使占比高達(dá) 52.9%的消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于產(chǎn)品（手機(jī)、手表、電池）及工 序（顯示行業(yè)中的 Array、Cell、Module 制程）的不同導(dǎo)致應(yīng)用差異也很大。

2.3.2、機(jī)器視覺(jué)行業(yè)兩大特點(diǎn)：技術(shù)密集和工藝密集

基恩士和康耐視兩大巨頭占據(jù)視覺(jué)系統(tǒng)領(lǐng)先地位，國(guó)產(chǎn)廠商逐步發(fā)力。機(jī)器視覺(jué)中游視覺(jué)系統(tǒng)目前主要被基恩士和康耐視兩家主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)奧普特、大恒圖像、凌云光以代理業(yè)務(wù)起 家，通過(guò)自主研發(fā)目前在視覺(jué)系統(tǒng)已有所突破。奧普特推出了 SciVision 視覺(jué)系統(tǒng)、凌云 光推出了 VisionWARE、維視圖像推出了 Visionbank。在智能視覺(jué)裝備領(lǐng)域，由于下游應(yīng) 用廣泛且各應(yīng)用之間差異化較大，國(guó)內(nèi)各家廠商在各自擅長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)均占有一定的市場(chǎng) 份額。行業(yè)巨頭盈利水平長(zhǎng)期維持高位，彰顯行業(yè)高壁壘特性。2012-2021 年，基恩士毛利率、 息稅前凈利率、凈利率平均值分別為 80.5%、53.7%、36.6%；康耐視毛利率、息稅前凈 利率、凈利率平均值分別為 75.5%、28.4%、26.47%。作為全球機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域巨頭，基 恩士和康耐視盈利水平長(zhǎng)期維持高位也從側(cè)面彰顯出行業(yè)壁壘很高。機(jī)器視覺(jué)行業(yè)高壁壘 主要體現(xiàn)在兩大方面：技術(shù)研發(fā)和工藝積累，分別對(duì)應(yīng)“技術(shù)密集”和“工藝密集”。

技術(shù)密集：零部件技術(shù)含量高和應(yīng)用差異化程度高。機(jī)器視覺(jué)替代人眼的優(yōu)勢(shì)在于精度和 穩(wěn)定性，這對(duì)上游部件光源、相機(jī)、鏡頭、軟件算法提出了高性能要求。另外機(jī)器視覺(jué)下 游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，各領(lǐng)域之間差異化較大，應(yīng)對(duì)不同領(lǐng)域需要提出不同的解決方案。對(duì)零 部件的高性能要求及不同領(lǐng)域差異化的解決方案導(dǎo)致企業(yè)需要持續(xù)的投入研發(fā)。2021 年， 機(jī)器視覺(jué)中游主要企業(yè) ISRAVISION、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)、天準(zhǔn)科技、奧普特、康耐視、 凌云光研發(fā)投入占營(yíng)收之比分別為 19.7%/18.9%/17.5%/17.1%/15.7%/13.0%/11.5%，均 處于較高水平。

2021 年，基恩士研發(fā)投入占營(yíng)收之比僅 2.98%，一方面因?yàn)槠涫杖塍w量 大，另一方面則是基恩士在部件通用化方面業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。2021 年，基恩士研發(fā)投入絕對(duì)值 為 12.92 億元，同期奧普特研發(fā)投入絕對(duì)值僅為 1.37 億元。此外，研發(fā)人員占比極高也 佐證了機(jī)器視覺(jué)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)。2021 年，精測(cè)電子、天準(zhǔn)科技、奧普特、華 興源創(chuàng)、凌云光、康耐視研發(fā)人員占比分別為 48.2%/41.6%/39.2%/39.0%/36.3%/25.2%。

工藝密集：反復(fù)試驗(yàn)，積累經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)調(diào)對(duì)行業(yè)的 Know-how。工廠產(chǎn)線中，機(jī)器視覺(jué)代 替人工的方式是通過(guò)提取工序生產(chǎn)的關(guān)鍵特征，基于此建模，沉淀出特定工序的算法，這 需要光學(xué)成像和應(yīng)用算法兩部分相互配合。光學(xué)成像部分，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)圖像采集的信 息和質(zhì)量要求不同，確定一個(gè)合適的光學(xué)成像方案需要綜合考慮光源、鏡頭、相機(jī)等參數(shù)， 這需要反復(fù)試驗(yàn)摸索。應(yīng)用算法方面，不同場(chǎng)景需要識(shí)別不同的目標(biāo)并實(shí)現(xiàn)不同的功能， 這需要對(duì)算子參數(shù)進(jìn)行調(diào)整、不同算子組合、算子并行效率優(yōu)化，以及開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的邏輯判 斷與決策算法才能最終滿足應(yīng)用需求。整體來(lái)看，高效、穩(wěn)定的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)除了對(duì)機(jī)器 視覺(jué)技術(shù)本身有較高要求外，還需要深刻理解行業(yè)的工藝特點(diǎn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備成本、運(yùn) 維、安全等工程約束。

豐富的 Know-how 知識(shí)庫(kù)將構(gòu)成機(jī)器視覺(jué)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)機(jī)器視覺(jué) 的應(yīng)用雖有較大差異，但機(jī)器視覺(jué)的底層技術(shù)具有共通性。光學(xué)成像方面均要求相機(jī)、光 源、鏡頭、采集卡等硬件具備通用的高質(zhì)量性能。圖像處理算法方面，無(wú)論應(yīng)用場(chǎng)景如何， 為實(shí)現(xiàn)圖像的分析和處理，均需要完備的圖像處理算子庫(kù)作為基礎(chǔ)以支持復(fù)雜的識(shí)別、檢 測(cè)等應(yīng)用算法設(shè)計(jì)。通過(guò)大量專(zhuān)屬行業(yè)需求的積累，企業(yè)可以提取出其中共通的部分，化 繁為簡(jiǎn)，構(gòu)建底層通用的視覺(jué)系統(tǒng)平臺(tái)?；谕ㄓ眯推脚_(tái)進(jìn)行專(zhuān)用場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)有助于降低 開(kāi)發(fā)難度、優(yōu)化項(xiàng)目質(zhì)量以及縮短開(kāi)發(fā)周期。

三、強(qiáng)研發(fā)打造工業(yè)AI平臺(tái)，加大非消費(fèi)電子拓展力度

3.1、保持高研發(fā)投入，技術(shù)實(shí)力居于行業(yè)領(lǐng)先水平

公司重視研發(fā)投入，研發(fā)人員儲(chǔ)備充分。2021 年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.17 億元，同比增長(zhǎng) 40.38%；研發(fā)費(fèi)用率為 17.15%，研發(fā)投入與增速始終維持在較高水平。2021 年，公司 研發(fā)人員達(dá) 794 人，占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá)到 41.64%。未來(lái)，公司依舊會(huì)保持較高的研發(fā) 投入用于 PCB、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的開(kāi)拓。

積極布局上游環(huán)節(jié)，助力公司降本增效。絕大部分機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)集成商通常直接采購(gòu)視覺(jué) 軟件、傳感器、驅(qū)控系統(tǒng)等核心零部件，通過(guò)簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)和組裝完成設(shè)備生產(chǎn)，不具備算法、軟件以及視覺(jué)傳感器和精密驅(qū)控等核心技術(shù)。公司掌握機(jī)器視覺(jué)算法、工業(yè)數(shù)據(jù) 平臺(tái)、先進(jìn)視覺(jué)傳感器以及精密驅(qū)控技術(shù)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工業(yè)視覺(jué)裝備產(chǎn)品，使用 自主研發(fā)的軟件平臺(tái)，與系統(tǒng)集成商存在顯著差異。在核心算法這塊，公司掌握了 2D 視 覺(jué)算法、基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)、3D 視覺(jué)算法等機(jī)器視覺(jué)算法，并自主開(kāi)發(fā)了工業(yè)視 覺(jué)軟件平臺(tái) ViSpec。ViSpec 可廣泛用于公司各主要產(chǎn)品，服務(wù)于消費(fèi)電子、汽車(chē)制造、 光伏半導(dǎo)體等各個(gè)下游行業(yè)客戶。在此基礎(chǔ)上，公司在客戶場(chǎng)景歸納的基礎(chǔ)上，自主開(kāi)發(fā) 形成工業(yè)數(shù)據(jù)平臺(tái)，幫助客戶持續(xù)進(jìn)行設(shè)備優(yōu)化和制程優(yōu)化。

公司在視覺(jué)測(cè)量、視覺(jué)檢測(cè)、3D 感知、精密驅(qū)控控制等方面均處行業(yè)領(lǐng)先水平。公司核 心技術(shù)包括機(jī)器視覺(jué)算法、工業(yè)軟件平臺(tái)、先進(jìn)視覺(jué)傳感器及精密驅(qū)控技術(shù)，公司在視覺(jué) 測(cè)量、視覺(jué)檢測(cè)、3D 感知、精密驅(qū)控控制等方向已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先。1）視覺(jué)測(cè)量裝備：公 司依托國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)的精密測(cè)量?jī)x器，精度達(dá)到 0.3 微米，與國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到同一水平。 在消費(fèi)電子行業(yè)，公司的視覺(jué)測(cè)量裝備成功實(shí)現(xiàn)對(duì)美國(guó) DWFritz 的替代。

2）視覺(jué)檢測(cè)裝備：公司視覺(jué)檢測(cè)裝備在光伏和消費(fèi)電子行業(yè)均實(shí)現(xiàn)了對(duì)海外產(chǎn)品的替代。在光伏行業(yè)，公司的光伏硅片自動(dòng)檢測(cè)分選裝備在缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率與瑞士梅耶博格同類(lèi)最先進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到同一水平，檢測(cè)速度快于梅耶博格，得到隆基集團(tuán)、協(xié)鑫集團(tuán)等客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)對(duì)梅耶博格的國(guó)產(chǎn)替代。在消費(fèi)電子行業(yè)，公司的手機(jī)蓋板玻璃視覺(jué)檢測(cè)裝備在檢測(cè)準(zhǔn)確率、檢測(cè)速度等方面均超過(guò)國(guó)際先進(jìn)同行德國(guó)申克博士水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

3）智能 3D 視覺(jué)傳感器：公司研發(fā)的智能 3D 視覺(jué)傳感器在檢測(cè)范圍、檢測(cè)精度和掃描頻率等部分指 標(biāo)上已達(dá)到或超過(guò)基恩士、康耐視同類(lèi)產(chǎn)品。公司自主研發(fā)的智能 3D 視覺(jué)傳感器已在公 司的視覺(jué)檢測(cè)裝備產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵零部件的進(jìn)口替代。

4）精密驅(qū)動(dòng)控制 器：公司自主研發(fā)的精密測(cè)量專(zhuān)用控制器是國(guó)內(nèi)首款影像測(cè)量?jī)x專(zhuān)用控制器，可以實(shí)現(xiàn)對(duì) 傳感器和機(jī)械運(yùn)動(dòng)的綜合控制和光源的精細(xì)控制。光源控制細(xì)分度達(dá) 256 級(jí)、區(qū)域控制細(xì) 分度達(dá) 6 環(huán) 8 區(qū)，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高細(xì)分度。公司的高性能多軸運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)通過(guò)多軸高速精 密插補(bǔ)，使軌跡控制精度達(dá)到 0.5 微米，同時(shí)結(jié)合精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、高精度傳感器及先進(jìn)的 機(jī)器視覺(jué)算法最終在復(fù)合式高精度坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器實(shí)現(xiàn) 0.3 微米的系統(tǒng)檢測(cè)精度，達(dá)到國(guó)際 先進(jìn)水平。

圍繞機(jī)器視覺(jué)、精密光機(jī)電等領(lǐng)域，深入展開(kāi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。2021 年公司新增專(zhuān)利申請(qǐng) 161 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng) 116 項(xiàng)，獲得專(zhuān)利授權(quán) 69 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利授權(quán) 37 項(xiàng)，獲得軟件著作權(quán) 16 項(xiàng)。截至 2021 年末，累計(jì)獲得專(zhuān)利授權(quán) 174 項(xiàng)，其中 78 項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，累 計(jì)取得 109 項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司深耕機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域多年，在 3C、鋰電等領(lǐng)域已積累深厚的客戶資源。公司累計(jì)服務(wù) 近 3000 家客戶，積累了大量的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，確保了前沿技術(shù)與工業(yè)實(shí)際場(chǎng)景的深度融合。 公司主要客戶群體覆蓋消費(fèi)電子行業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、光伏半導(dǎo)體行業(yè)、倉(cāng)儲(chǔ)物流行業(yè)等各 領(lǐng)域，包括蘋(píng)果公司、三星集團(tuán)、富士康、欣旺達(dá)、德賽集團(tuán)、博世集團(tuán)、法雷奧集團(tuán)、 協(xié)鑫集團(tuán)、菜鳥(niǎo)物流等國(guó)際知名企業(yè)。

3.2、基于AI平臺(tái)，平臺(tái)化發(fā)展，拓品類(lèi)能力強(qiáng)

打造工業(yè) AI 能力平臺(tái)，切入非消費(fèi)電子業(yè)務(wù)。自 2017 年開(kāi)始，公司致力于組織的平臺(tái) 化與戰(zhàn)略平臺(tái)化。公司成立初期，主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，依托工業(yè) AI 能力平臺(tái)，公 司業(yè)務(wù)已從消費(fèi)電子拓展到半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)領(lǐng)域。1）消費(fèi)電子：以視覺(jué) 測(cè)量設(shè)備為主，拓展視覺(jué)缺陷檢測(cè)、制程類(lèi)設(shè)備。2）半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體：包括半導(dǎo)體、 PCB 和光伏三大領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體主要集中在前道檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備，PCB 領(lǐng)域主要提供 激光直接成像（LDI）設(shè)備，光伏領(lǐng)域主要提供光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備。

3）新能源汽車(chē)： 包括新能源汽車(chē)制造檢測(cè)設(shè)備和智能網(wǎng)聯(lián)兩大塊。智能網(wǎng)聯(lián)主要包括車(chē)路協(xié)同和域控制器 兩大類(lèi)。公司各產(chǎn)品業(yè)務(wù)共用一套工業(yè)視覺(jué)的技術(shù)平臺(tái)，其中的機(jī)器視覺(jué)算法、工業(yè)數(shù)據(jù) 平臺(tái)和精密光機(jī)電體系都是共通的，公司原先能力的積累保證了在進(jìn)入新領(lǐng)域的時(shí)候，技 術(shù)高度依然可以得到保障。

消費(fèi)電子：視覺(jué)測(cè)量類(lèi)設(shè)備居于領(lǐng)先水平，拓展視覺(jué)檢測(cè)、制程類(lèi)設(shè)備。在消費(fèi)電子領(lǐng)域， 公司主要為手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品提供視覺(jué)測(cè)量、檢測(cè)、制程類(lèi)產(chǎn)品，服務(wù)于蘋(píng)果、三星、 富士康等客戶。公司視覺(jué)測(cè)量類(lèi)產(chǎn)品處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，2021 年開(kāi)始全面推進(jìn)視覺(jué)裝備 研發(fā)及已研發(fā)的視覺(jué)制程裝備推向市場(chǎng)。2021 年，公司消費(fèi)電子營(yíng)業(yè)收入為 6.35 億元， 同比下降 25.29%，主要受消費(fèi)電子大客戶采購(gòu)設(shè)備的大小年周期影響。未來(lái)，伴隨消費(fèi) 電子類(lèi)產(chǎn)品對(duì)精度要求持續(xù)提升，高端檢測(cè)和量測(cè)裝備需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

PCB：推出 LDI 激光成像設(shè)備，在研缺陷檢測(cè)等產(chǎn)品。2020 年底，公司正式推出 LDI 激 光直接成像設(shè)備。2021 年，LDI 激光成像設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6683 萬(wàn)元。LDI 激光成像設(shè)備用 于 PCB 工藝中的曝光工序，用激光掃描的方法直接將圖像在 PCB 上成像，省去傳統(tǒng)曝光 過(guò)程中的底片工序，節(jié)省了時(shí)間和成本，減少了因底片漲縮引發(fā)的偏差，圖像更精細(xì)。伴 隨設(shè)備成本的下降，LDI 設(shè)備在中高端 PCB 產(chǎn)品制造中滲透率不斷提升。未來(lái)，隨著全 球 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)，國(guó)產(chǎn) LDI 設(shè)備有望加速實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)曝光設(shè)備以及對(duì)進(jìn) 口 LDI 設(shè)備的替代，市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。公司 LDI 產(chǎn)品有望受益于市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。公 司未來(lái)會(huì)繼續(xù)提升 LDI 產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、完善功能、擴(kuò)寬應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)面向 PCB 缺陷檢 測(cè)的 AVI 設(shè)備開(kāi)始進(jìn)入客戶小批量試用階段，另外還有更多的新產(chǎn)品在研發(fā)中。

光伏：光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備快速放量。2018 年，公司光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備研發(fā)成功 并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備主要用于對(duì)硅片中瑕疵特征進(jìn)行高效、高識(shí)別率識(shí)別 與提取，提升硅片良率。2018-2021 年，公司光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備營(yíng)收由 441.03 萬(wàn)元 增至 2.54 億元（已剔除 MueTec 并表收入），營(yíng)收復(fù)合增速為 286.23%，實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。 公司光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備已獲得協(xié)鑫、隆基等頭部客戶的認(rèn)可，國(guó)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為奧 特維。公司目前正在研發(fā)新一代光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備，提升檢測(cè)速度、穩(wěn)定性及可靠性， 夯實(shí)該產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全國(guó)光伏組件產(chǎn)量達(dá) 182GW，同比增 長(zhǎng) 46.1%。作為硅片質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備，光伏硅片檢測(cè)分選設(shè)備未來(lái)將繼續(xù)保持良好的 發(fā)展勢(shì)頭。

半導(dǎo)體：收購(gòu) MueTec 布局前道晶圓量測(cè)&檢測(cè)設(shè)備，參股矽行半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體高端裝 備。2021 年 5 月，公司完成對(duì)德國(guó) MueTec 公司 100%股權(quán)的收購(gòu)。MueTec 主要面向半 導(dǎo)體前道晶圓環(huán)節(jié)，具備成熟的產(chǎn)品提下，可實(shí)現(xiàn)晶圓的 OCD（關(guān)鍵尺寸測(cè)量）、Overlay （套刻）等尺寸測(cè)量，以及晶圓的宏觀和微觀缺陷檢測(cè)。公司收購(gòu) MueTec 后將加強(qiáng)中國(guó) 市場(chǎng)推廣，積極推進(jìn) MueTec 產(chǎn)品線技術(shù)升級(jí)，以覆蓋 55nm、28nm 等工藝節(jié)點(diǎn)，加快 半導(dǎo)體前道晶圓領(lǐng)域量測(cè)&檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。作為對(duì) MueTec 產(chǎn)品線的補(bǔ)充，2021 年 10 月，公司與關(guān)聯(lián)方投資蘇州矽行半導(dǎo)體，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體高端準(zhǔn)備領(lǐng)域?qū)ο嚓P(guān)關(guān)鍵零部件 開(kāi)展研發(fā)。

新能源汽車(chē)：布局新能源汽車(chē)制造檢測(cè)裝備和智能網(wǎng)聯(lián)兩大領(lǐng)域。在新能源汽車(chē)制造檢測(cè) 裝備領(lǐng)域，公司聚焦新能源汽車(chē)及汽車(chē)智能化、電氣化的關(guān)鍵零部件，如汽車(chē)熱管理系統(tǒng) 及子模塊、汽車(chē)懸架系統(tǒng)及子模塊，各類(lèi)汽車(chē)電子系統(tǒng)及子模塊等，提供完整的智能解決 方案交鑰匙工程，包含智能車(chē)間、高端智能產(chǎn)線、高端智能檢測(cè)組裝專(zhuān)機(jī)裝備。在智能網(wǎng) 聯(lián)領(lǐng)域，公司布局了智能駕駛域控制器、車(chē)路協(xié)同方案、AI 邊緣計(jì)算平臺(tái)等產(chǎn)品線。2021 年公司汽車(chē)業(yè)務(wù)收入達(dá)到 2.2 億元，同比增長(zhǎng) 423%。

3.3、切入智能駕駛域控制器市場(chǎng)，打開(kāi)公司成長(zhǎng)空間

深耕智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，布局智能駕駛域控制器、車(chē)路協(xié)同方案、AI 邊緣計(jì)算平臺(tái)等產(chǎn)品線。 公司智能駕駛域控制器基于邊緣計(jì)算芯片研發(fā)，應(yīng)用于國(guó)內(nèi)眾多頭部自動(dòng)駕駛公司的無(wú)人 物流車(chē)、無(wú)人出租車(chē)、無(wú)人巴士、無(wú)人工程車(chē)等車(chē)輛的前裝和后裝；公司車(chē)路協(xié)同方案基 于邊緣計(jì)算 MEC 研發(fā)，提供多傳感器融合感知全息路口解決方案，應(yīng)用于多個(gè)國(guó)家級(jí)智 能網(wǎng)聯(lián)示范區(qū)；公司在 2021 年成為英偉達(dá) Jetson 產(chǎn)品線解決方案金牌合作伙伴，基于英 偉達(dá)的嵌入式 GPU 打造 AI 邊緣計(jì)算平臺(tái)，深度應(yīng)用于智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的各種場(chǎng)景。 汽車(chē)智能化對(duì)傳統(tǒng)電氣系統(tǒng)提出挑戰(zhàn)，域控制器為當(dāng)前最佳解決方案。

汽車(chē)智能化背景下， 汽車(chē)電子化程度不斷提升，電子控制單元（ECU）數(shù)量激增，一些高端車(chē)型的 ECU 數(shù)量 已經(jīng)破百。愈發(fā)復(fù)雜的電子線路使得數(shù)據(jù)處理以及網(wǎng)絡(luò)安全的優(yōu)化成為難題，用一個(gè)或幾 個(gè)“大腦”來(lái)操控全車(chē)的 ECU 與傳感器正逐漸成為汽車(chē)電子電氣架構(gòu)公認(rèn)的未來(lái)，以域 為單位的域控制器（Domain Controller Unit，DCU）采用集成化架構(gòu)是當(dāng)前最佳的解決方 案。將 ECU 集中化，車(chē)輛通信線束將大幅減少，也會(huì)帶動(dòng)整車(chē)零部件成本的下降。隨著未來(lái)整車(chē)電子電器架構(gòu)的演化，域控制器將會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大。目前域控制器主要細(xì)分為動(dòng)力 域（安全）、底盤(pán)域（車(chē)輛運(yùn)動(dòng)）、座艙域/智能信息域（娛樂(lè)信息）、自動(dòng)駕駛域（輔助駕 駛）和車(chē)身域（車(chē)身電子），其中自動(dòng)駕駛域控制器和智能座艙域控制器是發(fā)展重點(diǎn)。

域控制器未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù)，2020 年全球汽車(chē)各“域”相關(guān)控制器市 場(chǎng)規(guī)模約為 920 億美元，預(yù)計(jì)到 2025/2030 年將分別達(dá)到 1280/1560 億美元，其中自動(dòng) 駕駛 智能座艙域控制器市場(chǎng)規(guī)模在 2025/2030 年將有望分別達(dá)到 520/710 億美元，占整 體之比分別為 40.63%/45.51%。

與頭部智能駕駛芯片供應(yīng)商地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出智能駕駛域控制器國(guó)產(chǎn)化方案。 2022 年 6 月 19 日，公司與地平線正式達(dá)成深度合作，成為征程 5 芯片硬件 IDH 合作伙 伴之一。地平線是智能駕駛芯片的先行者，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)乘用車(chē)量產(chǎn)定點(diǎn)的百 TOPS 算 力級(jí)別的車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片供應(yīng)商。地平線征程 5 芯片已獲得比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽紅旗、 自游家汽車(chē)等多家主流車(chē)企量產(chǎn)合作項(xiàng)目。作為地平線的戰(zhàn)略合作伙伴，公司與地平線將 主要圍繞高級(jí)別智能駕駛、車(chē)路協(xié)同等大交通領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品的深度合作，為智 能汽車(chē)行業(yè)提供自動(dòng)駕駛域控制器和艙駕一體中央計(jì)算控制器解決方案。

2022 年 8 月， 公司正式推出基于地平線征程 5 芯片的汽車(chē)域控制器量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)參考方案 TADC-D52，該域 控 制 器 專(zhuān) 為 自 動(dòng) 駕 駛 車(chē) 輛 設(shè) 計(jì) ， 搭 載 2 顆征程 5 芯 片 ， 核 心 算 力 達(dá) 到 100KDMIPS 256TOPS，具備多傳感器感知、規(guī)劃、預(yù)測(cè)、決策等計(jì)算能力。TADC-D52 域控制器分風(fēng)冷版和水冷板兩個(gè)型號(hào)，該產(chǎn)品已率先實(shí)現(xiàn)全線國(guó)產(chǎn)化，滿足高級(jí)別自動(dòng)駕 駛大規(guī)模應(yīng)用落地需求，據(jù)天準(zhǔn)科技官方公眾號(hào)預(yù)計(jì) 2022 年第三季度會(huì)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

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